TSMC’den Intel yorumu: “Ciddi rakip ama kestirme yol yok”

BEĞENDİM

ABONE OL

News

TSMC’den Intel ve 1.4nm açıklaması

Şirketin CEO’su C. C. Wei, Intel’in güçlü bir rakip olduğu ancak dökümhane (foundry) işinin dışarıdan göründüğü kadar hızlı ilerleyen bir alan olmadığını söyledi. Yeni bir üretim tesisinin kurulmasının 2-3 yıl sürdüğü, ardından verimli üretim seviyesine ulaşmanın da ek olarak 1-2 yıl aldığı belirtiliyor. Bu noktada dikkat çeken bir diğer detay, Intel’in aynı zamanda TSMC müşterilerinden biri olmaya devam etmesi.

Benzer şekilde Tesla da hem kendi üretim hedeflerini ilerletiyor hem de mevcutta TSMC’ye bağımlılığını sürdürüyor. Terafab projesinin başlangıçta sınırlı kapasiteyle çalışacak olması, bu bağımlılığın kısa vadede değişmeyeceğini gösteriyor.

Intel’i hafife almıyor

Teknoloji tarafında ise rekabet daha teknik bir seviyede ilerliyor. Intel’in EMIB paketleme çözümü, TSMC tarafından “dikkate değer” olarak değerlendirildi. Buna karşın TSMC, hâlihazırda en büyük paketleme çözümlerini sunduğunu ve üst segment çiplerde aktif olarak kullanıldığını belirtiyor. Üretim teknolojilerinde ise TSMC’nin yol haritası oldukça net. 2nm sınıfındaki N2 süreci halihazırda yüksek hacimli üretime geçmiş durumda ve iyi verimlilik değerleri yakalanıyor.

Bu süreçte geliştirilen nanosheet mimarisi, özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı sistemler için kritik bir rol üstleniyor. Yeni nesil işlemcilerde bu teknolojinin yaygın şekilde kullanılacağı belirtiliyor. Bir sonraki adım olan A14 (1.4nm) süreci ise şirketin uzun vadeli planları arasında. 2028 için hedeflenen bu teknoloji, aynı güç tüketiminde yüzde 10-15 performans artışı veya aynı performansta yüzde 25-30 daha düşük güç tüketimi gibi kazanımlar vadediyor. Ayrıca çip yoğunluğunda da yaklaşık yüzde 20’lik artış hedefleniyor.