Intel yonga yol haritasını açıkladı

Halen 14nm sürecini aşamayan ve söz verdiği 10nm sürecine geçmekte geç kalan Intel yol haritasını yayınladı. Daha önce de gündeme geldiği gibi firmanın 3 yıl içerisinde 7nm sürecine geçiş yapması bekleniyor.

2019 yılı

Intel’in 10nm sürecine sadece mobil tarafta geçiş yapacağı ve masa üstü tarafında 2021 yılı sonlarına kadar 14nm sürecinde devam edeceği bir süre önce gündeme gelmişti. Firmanın yol haritasında taşınabilir sistemlere yönelik Ice Lake mimarisinin 10nm olarak Haziran ayında geleceği görünüyor.

İlk nesil 10nm süreci 2 kat daha iyi grafik performansı, video işleme hızları ve yapay zekâ hızları vadediyor. Ice Lake mimarisinde iki mobil işlemci olacak. Ayrıca Sunny Cove adında yeni bir çekirdek mimarisine geçiş yapılıyor.

Standart işlemcilerin yanında 10nm mimarisinde bir yonga seti göreceğiz. LakeField mimarisi 1 adet Sunny Cove ve 4 adet Atom çekirdeğini big.LITTLE mantığında çalıştıracak. Bu yonga setlerinde 8GB LPDDR4X RAM ve 5W-7W TDP seçenekleri olacak.

 

2020 yılı

2020 yılında Intel daha verimli ikinci nesil 10nm sürecine geçmeyi planlıyor. Bu süreçte Tiger Lake mobil işlemcileri piyasada olacak. İşlemcilerin temelinde ise Willow Cove çekirdeği yer alıyor.

Tiger Lake işlemciler mevcut işlemcilere göre 15W paketinde 3 kat daha iyi performans sunuyor. Ayrıca 9W güce sahip ve üretkenlik tarafında başarılı işler yapacak bir versiyonda planlanıyor.

Tiger Lake mimarisinin en önemli avantajı Intel Xe grafik motoru ile desteklenecek olması. Intel’in bağımsız ekran kartına da güç verecek olan grafik motoru sayesinde Tiger Lake işlemciler mevcut işlemcilere göre 4 kat daha iyi grafik performansı sunacak.

Yine bu dönemde 10nm sürecinin Xeon işlemciler, genel kullanım grafik birimi, 5G yongaları, yapay zekâ uygulama birimleri arasında yaygınlaştırılması planlanıyor. Ayrıca bu dönemde 14nm üretim süreci de eski verimliliğine dönmüş olacak.

Grafik tarafında ise merakla beklenen Xe grafik birimi son kullanıcıya sunulacak. 10nm sürecinde geliştirilen Xe grafik birimi Foveros 3D yığın teknolojisi ile üretilecek. Yani HBM bellek grafik çekirdeğinin üzerine istiflenecek. Böylece daha küçük ancak daha yoğun kapasiteler barındıran bir yonga çözümü elde edilecek.

 

2021 yılı

Intel’in bu yıl üçüncü nesil 10nm üretim sürecine geçmesi bekleniyor. Performans ve enerji verimliliğini geliştirecek olan 10nm++ süreci yine mobil işlemciler ve big.LITTLE formundaki yonga setlerine temel olacak.

Aynı dönemde firma 7nm sürecine geçişini de duyuracak. Yüzde 20 daha iyi performans ve tasarım süreçlerindeki zorlukların 4 kat azalmasına şahit olacağımız bu dönemde 7nm Xe grafik birimini de göreceğiz. Firma veri merkezi ve yapay zekâ hızlandırıcılarına 7nm Xe grafik birimini sunmayı planlıyor. Aurora süper bilgisayarı da bu grafik birimleri ile donatılacak.

Bu dönemde en önemli gelişme EUV üretim teknolojisine geçiş olacak. Hali hazırda sadece Samsung ve TSMC tarafından kullanılan bu pahalı teknoloji ile daha verimli ve aynı anda birden fazla devre baskısı mümkün hale gelecek.

2022 ve sonrası

2022 yılı ile birlikte masa üstü tarafında 10nm sürecine geçiş yapılması bekleniyor. Yine aynı dönemde Intel 7nm+ sürecini duyuracak. 2023 yılında ise 7nm++ sürecine geçiş planlanıyor. Elbette bunlar şimdilik kâğıt üzerinde zira firmanın 14nm sürecindeki macerası hepimizin malumu. Gerçi milyar dolarlık yatırımlarla Intel üretim bantlarını daha güçlü hale getirmeye çalışıyor. Bu bakımdan artık bir aksaklık yaşanmasının önüne geçilebilir.